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Analyse 2D
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Analyse 2D

Mesures effectuées sur un téléphone de première génération, la technologie des BGAs est en phase de démarrage.

Peut-être connaissez vous l’intérieur de cet objet, le BGA que nous allons contrôler se trouve à l'intérieur du carré en pointillé.

Plus précisément c'est le carré noir droit sur la platine de gauche.

Vue de la carte par Rayons X. La vue Rx est inversée, cela est du au fait que l'imageur est derrière la platine ou PCB

.

Agrandissement sur un micro BGA (composant électronique soudé par des billes d’étain).

Ce composant mesure moins d’1cm², les fils de bonding 10µ mètres.

 

Voici quelques exemples de filtres destinés à l’étude des défaillances.

 pseudo relief

pseudo couleur (pour la recherche de l’homogénéité de la brasure)

Inclinaison pour obtenir une vue en 3 dimensions, le flou sur les extrémités des billes témoigne d’une brasure de bonne qualité.

Autre vue pour distinguer les bondings en 3D.

 

 

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